职位描述
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职责描述:
1. 负责硬件产品的电路设计,以及底层驱动的开发和调试。
2. 基于工程反馈,以及现场勘测结果,改进硬件产品设计。
3. 积极配合软件和测试、生产,完成产品联调、性能测试、以及转产工作。
4. 在上级指导下,解决产品的EMC、SI、可靠性问题,以及转产中遇到的问题。
任职要求:
1. 电子、通讯、自动化或相关专业,本科及本科以上学历;
2. 3年以上相关工作经验。 熟悉模拟数字电路、嵌入式系统的硬件开发;熟悉ARM、DSP等嵌入式处理器,及其外围接口电路。
3. 熟悉C语言,了解汇编语言。熟悉单片机、ARM、DSP的工作原理、调试环境和调试手段;
4. 有STM32开发经验优先;
5. 有射频产品开发经验优先;
工作地点
地址:天津西青区天津南开区华苑产业园区桂苑路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
天津赛恩能源技术股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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500-999人
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公司性质未知
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南开区华苑产业园区桂苑路18号