职位描述
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1、负责硬件电路分析设计,包括原理图、PCB等;
2、能编写用于验证硬件电路正确性的底层测试程序;
3、负责开发产品的测、调试工具制作;
4、领导维修部门工作;
任职要求:
1、本科及以上学历/电子类相关专业;
2、熟悉电子元器件、模拟电路,较好的焊接能力;
4、独立进行过高速PCB Layout者优先考虑
5、3年以上SMT加工厂维修分析工作经验;
工作地点
地址:天津武清区东蒲洼街道
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![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
天津华迈科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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其他
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100-199人
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私营·民营企业
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天津市武清区福源道泉和路8号